华为、中兴签订美国大单恐醉翁之意不在酒
中国电信设备制造商华为和中兴通讯<000063.SZ><0763.HK>正加大在美国的公关攻势，相继宣布了一系列最新的采购协议，此举似乎加大了双方的竞争力度，有可能最终酿成一场惨烈的战役，因双方都力争主导低成本智能手机市场。两公司几乎如出一辙，均宣布达成最新的购买协议，将斥资数十亿美元购买美国芯片厂商高通<QCOM.O>和Broadcom<BRCM.O>的产品。这可能并非巧合，两公司均在中国国家副主席习近平访问南加州几天后宣布达成了采购协议。高通和Broadcom的总部均位於南加州，我认为上述四家公司在最终敲定协议方面下了很大功夫，才得以使协议在习近平访问期间达成，但可能无法在最後期限前完成。华为和中兴对美国产品的采购在某种程度上标志着重要的官方承诺。两公司均竭力证明，他们可以在有利可图且竞争激烈的美国市场成为强有力的合作夥伴，但美国人认为两公司，尤其是华为，是中国政府的间谍结构。让我们先来看看中兴达成的协议。中兴通讯将在未来四年投资40亿美元采购高通公司的芯片，还将在同期内购买10亿美元的Broadcom产品。中兴通讯在另一份声明中还表示，公司将在下月的西班牙世界移动通信大会上推出两款最新的4G智能手机，反映出其近期在手机行业上的巨大进展，也意味着未来四年从高通和Broadcom购买的芯片将有很大一部分用於手机制造。同时，华为也宣布将签署价值60亿美元的协议，未来三年将从高通、Broadcom和一家名为Avago Technologies的公司购买部件。从商业角度看，这两宗芯片购买交易似乎更像是一场公关演习，尽管这也反映出华为和中兴之间不断增加的竞争力度，因两公司均尝试开发手机行业，因该行业相比网络设备行业周期性特点更弱且政治敏感度更低。华为、中兴通讯和几乎所有的电信设备以及相关的手机制造商长期以来均是高通和Broadcom的客户，因两者均为网络设备和手机芯片的顶级制造商。中兴通讯的消息人士告诉我，该公司仅在去年前10个月就从美国企业购买了价值超过35亿美元的芯片和其他电信部件。除高通和Broadcom外，这些美国企业还包括IBM<IBM.N>、惠普<HPQ> 、德州仪器<TXN.O>等。我认为，最新签署的协议可能并不代表加大了对高通和Broadcom的采购力度，而是旨在强调这两家中国公司是如何通过大量采购来支持美国经济和当地的就业。当华为和中兴努力打入艰难而有利可图的美国市场时，这一举动非常重要。其中，华为从去年开始就极力推进公关活动，主要包括雇佣更多的外国人以及在美国进行一些亲善投资。同时，大批量采购协议的达成也反映出两公司对手机业，尤其是低成本的智能手机业愈发兴趣浓厚。两公司近期均声称他们的目标是在未来几年成为全球前五的手机生产商。最新声明说明，低成本智能手机业的竞争正在白热化，因这种竞争态势已经开始侵蚀中兴的毛利和净利，而未来几年可能出现的惨烈竞争很可能令他们利润受损。
一句话：华为和中兴通讯的最新采购声明似乎在很大程度上是针对美国政客的公关行为，但也反映出两者在手机行业的竞争升温。
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