华虹NEC和宏力半导体合并预示未来或有更多整合

作为从业多年的科技记者，我对中国一宗久议不决的并购交易颇感兴趣，这宗交易原本看似不会发生，眼下却成为媒体头条，还也许是为一场规模更大且急需的微芯片行业整合铺路。关注科技行业的人士当然知道我在说什麽，即华虹NEC和宏力半导体的合并交易，这两家中型规模的企业都希望成为芯片代工行业的中坚力量，但却一直没有达到必需的规模。两家公司以及急不可耐的投资者，已经就合并谈了数年，直到现在才有外媒报导，他们实际上已经达成协议，并有望在年底完成交易。根据报导，合并後的新总司总资产约10亿美元，可与中国最大的半导体厂商中芯国际<0981.HK><SMI.N>比肩。新公司与中芯国际目前约14亿美元的市值大致相当，但远远小於行业巨头台积电<2330.TW><TSM.N>，後者市值达630亿美元，与行业排名第二的联电<2303.TW><UMC.N>也相差很远，联电市值为58亿美元。若新公司能与中芯国际合并，打造至少从规模上能与联电抗衡的企业，那将会更引人关注。中芯国际自身的问题令其苦不堪言，当中包括年初导致其总裁走人的内部权利角逐，加上整个行业不景气，该公司仅报告了一年盈利後又陷入亏损。要是华虹NEC和宏力半导体的合并交易终能落实，合并後的公司与中芯国际在一年内磋商另外一宗并购交易，也将不足为奇，因双方的支持者都期待打造新的具有全球竞争力的企业。不过，对於此类新公司能否真正与台积电和联电竞争，我依然心存疑虑，但至少从企业规模和客户基础看，是将中国推向全球微芯片领域的一个不错尝试。

一句话：华虹NEC和宏力半导体合并，预示中国芯片行业终将走向整合之路，也可能为与中芯国际合并埋下伏笔。

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