高通TD芯片面世将照亮中移动业务前景
全球芯片制造龙头高通<QCOM.O>近期开始生产基于中国本土开发技术的手机芯片，似将极大提振中国移动<0941.HK><CHL.N>的业务，并对中国移动在3G和4G网络上使用的本土TD技术具有重大意义。TD技术基本上仅限于中国市场，绝大多数国际手机制造商仅投入很有限的资源为其开发产品。这导致当前市场上基于TD技术的高质量智能手机和其他产品数量稀少，该市场基本上由相对较小的市场参与者主导，中国移动3G网络的吸引力受限。苹果<AAPL.O>曾暗示将开发TD版iPhone，由于缺乏高质量、高性能的TD芯片，这一计划至今仍未实现。
介绍了上述背景之后，我们来看看最新消息。媒体报道称，高通的TD芯片终于进入市场，完成了该公司在年底前推出该型芯片的承诺。据报道，在中国移动最新TD终端产品招标中，高通芯片占据了40%的份额，对于一款近期才进入市场的产品来说，这一份额堪称巨大。报道称，在中标的30款设备中，12款使用高通芯片。其他中标产品使用Sequans、展讯<SPRD.O>和Marvell<MRVL.O>等较小芯片商的芯片。
高通已经成为全球手机芯片制造的领头羊，且随着智能手机迅速打入曾被更传统的桌面电脑和笔记本电脑主导的领域，高通芯片业务急速扩张。该公司市值近期超越英特尔<INTC.O>成为世界最大芯片制造商，印证了这一事实。
我们再回到高通进入TD市场的消息上来，看它对中国移动的意义何在。对于苹果粉丝来说，高通TD芯片的上市意味着能够使用中国移动高速数据网的iPhone或将很快面世。但我要补充一点，中国移动最近释放的信号表明其可能更倾向于跳过为其3G网络引入iPhone，而等待未来直接为其4G网络引入该产品。中国移动仍在建设4G网络，明年底之前或能投入商用。
从更广的视角来看，高通进入TD市场意味着三星电子<005930.KS>和HTC<2498.TW>等多家国际手机巨头可能很快大幅增加资源，开发高性能TD智能手机。这将极大提振中国移动的业务前景，因为高质量TD手机的匮乏一直是制约该公司3G网络发展的最大障碍之一。也正因为如此，国外技术的中国联通<0762.HK><CHU.N>和中国电信<0728.HK><CHA.N>才能不断蚕食中国移动在3G市场的份额。
我之前曾预测，2013年TD技术将最终获得国际认可，高通芯片会很快上市的预期即是其中部分原因。高通芯片终于姗姗而来，我的预测距离现实又更进了一步。
一句话：高通推出基于TD技术的芯片，以及中国移动对该芯片的迅速采用，将极大提振2013年中国移动3G和4G网络业务前景。
相关文章:
