电脑行业：中芯国际组财团预购星科金鹏
一句话：中芯国际和一家领先的中国芯片封测商联合起来欲收购新加坡的星朋金科，这可能是中国政府主导推动中国芯片行业整合的最新迹象。
今天半导体领域的热点新闻是，一家江苏公司将收购新加坡半导体芯片制造商星科金鹏（Singapore: STAT），但是吸引我注意力的是领先的芯片制造商中芯国际（HKEx: 981; NYSE: SMI）作为收购财团的一员。多年来我一直说，中国半导体行业急需整合，但这种整合一直被当地利益相关者阻碍，他们为了自己的利益通常不愿意合并。
在收购星科金鹏的过程中，中芯国际和长电科技（Shanghai: 600584)组团完成，这种新合作可能是变革将要发生的信号，整合也很可能会最终会发生。当然，我已经预测过芯片行业的整合了，遗憾的是还没有出现。但是从相关的芯片设计行业传来的信号预示着可能中国政府最终决定干预了一项竞标，目的是打造一些可以挑战因特尔(Nasdaq: INTC)和高通公司(Nasdaq: QCOM)的国内企业。
据最新消息，长电科技与其合作者竞标7.8亿元收购星科金鹏。（英文报道）这两家公司都参与了芯片行业最下游领域的生产。这意味着他们在对其他高科技公司生产的微芯片进行最终的测试和装配。消息称在这项不具有约束力的报价后，长电科技有30天时间去协商收购亏损的星科金鹏，完成最终交易。
目前新加坡最大的主权财富基金淡马锡持有星科金鹏84%的股权。自从5月星科金鹏首次宣布成为潜在的并购对象以来，其股价涨幅超过70%。最新消息称，其他欲并购公司包括全球领导者日月光集团(NYSE: ASX)和中国的天水华天科技公司。
这个交易最初在11月被披露，当时长电科技宣布以每股0.452美元的价格收购星科金鹏，该价格比星科金鹏当时股价少了22%。现在的新情况让交易的完成又近了一步。
最近的这项行动中新元素是中芯国际成为并购团成员之一，以及北京今年早些时候成立了一家IC 基金公司，该基金旨在帮助完成该行业的投资与整合。中芯国际宣布自己参与了这项收购，该IC基金公司向香港交易所提交了上市申请。中芯国际宣称自己将载这项并购中出资1亿美元，占总收购额的15%。（港交所声明）中芯国际补充说合约包括一项可以在后来某个时间卖掉这项资产的期权。
与长电科技与星科金鹏不同的是，中芯国际涉及的是微芯片的前端生产。长电科技与星科金鹏形成联盟，将会与中芯国际现有业务互补，成为其下游战略合作伙伴。北京政府支持的IC基金公司同样也暗示着在这些行动背后有着政府力量，推动此类并购来完成产业整合。
今年早些时候，有着清华大学背景的一家公司收购了两个中等规模的竞争对手，并完成了整合，从中我们可以看出中国政府在支持着芯片设计行业整合。该公司随之引来了因特尔作为战略投资伙伴，该公司估值到达75亿美元。这意味着，这项并购可能也是在为芯片制造业一系列的整合铺平道路。扩大中芯国际等公司的规模，这也正是他们实现未来某一天能够挑战因特尔和台积电(台北:2330;纽交所:TSM)等现在的主导者所需要的。
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